（原标题：对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可补救公司债券肯求文献的审核问询函中相关财务事项的诠释（更新2024年半年度数据）（革新稿））
对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可补救公司债券肯求文献的审核问询函中相关财务事项的诠释
一、对于融资范围和效益测算 1. 刊行东说念主本次拟召募资金117,500.00万元，其中70,000.00万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地款式，20,000.00万元投向伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地款式，27,500.00万元用于偿还银行贷款及补充流动资金。 2. 2021年至2024年3月，刊行东说念主货币资金余额分裂为14,969.79万元、64,798.05万元、25,195.48万元和10,894.83万元。
二、对于标的功绩 1. 敷陈期内，刊行东说念主生意收入分裂为49,314.43万元、73,302.33万元、73,652.48万元、18,355.31万元。 2. 敷陈期内公司详尽毛利率分裂为50.46%、48.57%、38.96%、26.54%，主要受部分客户和新址品的测试劳动价钱下落、折旧摊销等要素影响。 3. 归母净利润（扣非前后孰低）分裂为12,768.28万元、20,178.70万元、9,067.86万元、-412.51万元。
三、对于应收账款 1. 刊行东说念主应收账款账面余额分裂为13,757.21万元、24,322.78万元、32,479.79万元和31,422.60万元，占当期生意收入比重分裂为27.90%、33.18%、44.10%和42.80%。 2. 2023年末，公司应收账款同比增长33.45%，高于生意收入增速。
四、对于固定钞票和在建工程 1. 2023年12月末应收账款增速高于生意收入的原因及合感性，公司信用计谋是否发生变化。 2. 集合应收账款的账龄、期后回款、过时等情况，诠释干系坏账准备计提是否充分，是否存在应收账款亏损进一步增大风险，坏账计提比例是否与同业业可比公司存在紧要各异。
五、对于财务性投资 1. 自本次刊行干系董事会有诡计日前六个月起于今，公司扩充或拟扩充的财务性投资及类金融业务的具体情况。 2. 诠释公司最近一期末是否捏有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。