近期市集流行一种新式金包银首饰，与传统金包银工艺不同的是，其接收了电铸工艺，制作出的首饰既漂亮大方又价钱实惠，深受市集追捧。关联词不少浪费者淡薄了疑虑：“这种首饰黄金有莫得缺斤少两？”今天咱们使用西凡多功能X射线荧光光谱仪在不碎裂饰品的前提下筹商黄金的克重，并与文凭标称值作念个对比。
传统金包银与新式“金包银”的互异
包金与镀金工艺的骨子区别在于金层厚度及制造方式。
传统金包银
接收机械或热处理，将厚金层（厚度达数百微米）贴覆于纯银样品，资本高但耐用、防腐性强，常用于首饰行业，比如当今流行的打金。
电镀金
通过电化学反映在基材名义附着薄金层（厚度仅有几纳米到几微米），资本便宜，适用于遮挡性首饰及电子元件。
电铸金（3D硬金）
使用蜡件或者合金算作原型（在蜡件上涂银油加多其导电性），通过电铸的方式在其名义千里积一层很厚的纯金（厚度时时在50~200微米），然后再用化学关节洗掉蜡件或合金部分，造成一个纯金饰品且体积相对较大，主要操纵于3D硬金首饰。
新式“金包银”
使用纯银饰品算作原型，通过电铸的方式在其名义千里积一层较厚的纯金（厚度时时在5~30微米）。但不同于3D硬金，内部的纯银并不和会过化学关节洗掉。其黄金的分量通过电铸前后的分量差获取。
这里有两个问题：
1．已知是金包银的样品，在获取制品且不碎裂的情况下，能否检测金的分量？
2．在未知样品的情况下，怎样辞别它是金包银还是纯金？
问题一，怎样检测“金包银”里金的分量。
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以XF-A5SMC为例，其约略精准、快速、无损地检测饰品的镀金厚度，为遐想饰品履行镀金质料提供环节依据，助力浪费者识别商品的真不二价值，躲闪风险。
如以下样品为“金包银”，文凭上标示黄金克重为1.35g。
通过XF-A5SMC光谱仪多点测试该样品，效果发现镀金层平均厚度为24.165um。履行深入其镀金厚度互异相对较大，镀的不算越过均匀。
纠捏镯的几何特色，通过数学公式估算出履行黄金克重约为1.182g，比文凭标称少了0.168g。
问题一论断：
关于几何体式规则的“金包银”首饰，XF-A5SMC光谱仪能通过分析其镀层厚度及身分来遐想黄金部分的分量。淌若首饰几何体式不规则，则无法通过该关节来分析其黄金的克重。
如上图所示，有三个X射线光子分别激励了名义金原子产生金的一次特征X射线到达探伤器、激励里层银原子产生银的特征X射线并到达探伤器、激励里层银原子并产生银的特征射线然后再次激励一个金原子产生金的二次特征X射线并到达探伤器。两个金原子的特征X射线共同造成了咱们能看到的金的特征谱形。
淌若金的厚度很厚，可能X射线莫得到达银这一层就衰减已矣，就不成能激励银，那诚然就莫得银的特征谱形。即使金到达了银这一层，但银的特征射线无法穿透金这一层并到达探伤器，那么相通也无法获取银的特征谱形。
像该“金包银”首饰这种情况，金的厚度小于30微米，约略检测到少许银的谱峰。诚然淌若金镀的再厚点，比如40以致50微米，那银的特征X射线可能无法穿透名义这层黄金被检测到了，这种情况下，可以通过升迁激励能量，保证银的特征射线穿透金的名义层被检测到。
问题二，在不碎裂首饰的情况下，怎样辩别未知样品是足金还是“金包银”？
两个情况：
金的厚度在15~30微米，XRF能检测到银，可能会把它当成一个K金样品输出效果。金的厚度达到了50微米，XRF没能检测到银，可能会把它当成一个足金样品输出效果。
关于情况一，纠合FP算法的上风，通过分析实测谱和遐想模拟谱的互异分辨是镀层样品还是合金样品，因为银穿越名义金层的特征谱形与K金里的银的特征谱形是不一样的，从而知谈其是一个镀层样品；
关于情况二，接收关节来增强银的特征X射线强度，尽可能让银的特征线穿透更厚的上层黄金。
关于浪费者而言，淌若追求高性价比，同期又思享受黄金饰品带来的好意思艳奢华，这种“金包银”首饰果然是可以的采选。但市面上可能存在缺斤少两的征象，也可能存在以此充任足金的风险，建议浪费者感性浪费，以确保本人职权和购买价值。