（原标题：对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可休养公司债券苦求文献的审核问询函中探究财务事项的讲解（雠校稿））
对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可休养公司债券苦求文献的审核问询函中探究财务事项的讲解
一、对于融资规模和效益测算 1. 刊行东谈主本次拟召募资金117,500.00万元，其中70,000.00万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地表情，20,000.00万元投向伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地表情，27,500.00万元用于偿还银行贷款及补充流动资金。 2. 2021年至2024年3月，刊行东谈主货币资金余额远隔为14,969.79万元、64,798.05万元、25,195.48万元和10,894.83万元。
二、对于预备事迹 1. 发扬期内，刊行东谈主买卖收入远隔为49,314.43万元、73,302.33万元、73,652.48万元、18,355.31万元。 2. 发扬期内公司概括毛利率远隔为50.46%、48.57%、38.96%、26.54%，主要受部分客户和新产物的测试奇迹价钱下跌、折旧摊销等要素影响。 3. 归母净利润（扣非前后孰低）远隔为12,768.28万元、20,178.70万元、9,067.86万元、-412.51万元。
三、对于应收账款 1. 发扬期各期末，公司应收账款账龄在1年以内的占比远隔为100.00%、99.92%、99.31%及96.00%，公司应收账款账龄大部分系1年以内，发扬期各期末应收账款账龄结构流露，未发生要紧变化。 2. 发扬期各期末，公司应收账款期后回款比例远隔为100.00%、100.00%、85.99%及71.14%。
四、对于固定钞票和在建工程 1. 发扬期各期末，公司固定钞票账面价值远隔为71,029.69万元、130,635.48万元、196,406.21万元和213,395.57万元，发扬期内固定钞票投资规模大幅加多。 2. 在建工程远隔为10,962.96万元、11,944.24万元、51,413.82万元和56,854.08万元。 3. 在建工程中，测试缔造装配调试完成后转为固定钞票的金额远隔为37,993.41万元、58,249.60万元、77,939.11万元和23,847.65万元。
五、对于财务性投资 1. 末端2024年3月31日，公司财务性投资统统3,000万元，占公司统一报表包摄于母公司净钞票247,524.21万元的比例为1.21%，比例较低，不组成金额较大的财务性投资。
六、对于其他 1. 最近一年及一期末应答单子金额增长较快主要系公司为加强资金处置，提升资金使用末端，公司通过使用银行承兑汇票支付缔造采购款和工程款。